图为安芯电子技术人员在切割车间进行激光切割作业。记者 吴骏 摄

  产业浪潮，奔涌向前。在池州经开区，一座动能澎湃的半导体产业新城正在加速崛起。今年1至7月，池州经开区半导体产业产值同比增长31.2% ，拉动全区工业增加值增长7.6个百分点；省级半导体产业集聚发展基地全年产值预计突破300亿元。
  聚势— —
  从零散棋子到产业棋盘
  产业的能级跃迁，始于龙头企业的“强磁场”效应。
  自动化设备低鸣运转，晶莹的单晶硅片历经精准扩散掺杂、高精度光刻、等离子蚀刻等30多道先进工艺，蜕变为厚度仅0.3毫米的车规级6英寸晶圆——今年7月底，安徽安芯电子科技股份有限公司（以下简称“安芯电子”）产出首批晶圆，经测试，这批晶圆的产品性能和良品率均达到预期目标，标志着国内首条采用LDW先进工艺技术的6英寸车规级芯片及封装生产线成功投产。
  “半导体企业既需要脚踏实地的积累，更要有仰望星空的突破。”安芯电子董事长汪良恩感慨道。回顾创业历程，他坦言，作为全市首家半导体企业，最初十年企业聚焦消费电子和工业控制领域，解决了“活下去”的问题；而近年来，随着中国新能源汽车产业的迅猛发展，企业敏锐捕捉到行业缺“芯”之痛，果断进军对可靠性要求极高的汽车芯片市场。
  “我们的目标很明确，不仅要做出‘池州造’的车规级芯片，还要比进口产品更可靠、更环保。”汪良恩介绍，新产线采用国际先进的LDW工艺技术，大幅提升了产品的高结温特性和高抛负载能力，更实现了无铅化生产。这意味着它不仅能满足国内车企的需求，更为进军国际市场铺平道路。
  目前，该产线已进入小批量生产阶段，吸引了国内多家新能源汽车厂商前来洽谈合作。全线满产后，预计年产能将达到36万片，为中国新能源汽车产业链自主可控提供有力支撑。
  晶圆厂作为半导体产业链的核心，驱动着设计、制造、封装测试及材料设备等多环节协同。这一核心地位加速了企业在地理上的集聚。“选择这里，最初是因为‘邻居’。”安徽先捷电子股份有限公司总经理吴育洪表示。池州经开区将半导体产业作为主导产业重点培育，已汇聚安芯电子、华宇电子、钜芯科技等一批代表性企业，实现了从“跨区域上下游协作”到“隔壁栋生产协同”的转变，协同效率显著提升。
  先捷电子于2023年从广东揭阳整体迁入池州经开区，作为专业封测企业，凭借本地化供应链和高效响应机制，生产成本降低10%至15%，产值和利润均实现显著增长。目前，企业月产电子元器件达3亿只，产品覆盖长三角、珠三角等重要经济区域。
  企业个体的快速发展离不开区域产业集群的有力支撑。历经十余年，安芯电子、华宇电子、钜芯科技等一批优质企业，在功率器件、封装测试等细分领域形成竞争优势，并发挥龙头带动作用，吸引百强科技、同池科技、先捷电子等产业链企业相继落户，逐步构建起从IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料到终端应用的半导体全产业链。
  目前，依托省级半导体产业集聚发展基地，池州经开区汇聚了36户半导体规上企业，年产各类功率器件1500万片、封测250亿颗，产能均居全省前列。
  进阶— —
  从规模制造到源头创新
  在“聚势”的基础上，“进阶”是保持竞争力的关键。
  深交所创业板上市公司——安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的“5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化”项目，近日成功入选2025年安徽省未来产业示范应用项目名单，彰显了公司在高端电子材料领域的创新实力。
  作为5G通信、人工智能及高性能计算等领域的关键基础材料，HVLP铜箔凭借其极低的信号损耗和优异的介电特性，被广泛应用于通信基站与服务器。自2018年底起，铜冠铜箔便前瞻布局该领域，通过自主研发，相继攻克“极低轮廓与剥离强度难以兼顾”“高温耐热性能不足”等多项行业共性技术难题，率先形成具有自主知识产权的HVLP铜箔全套制备工艺，奠定了在国内该领域的领先地位。
  目前，该公司HVLP铜箔产品订单持续饱满，产能供不应求，产线保持满负荷运转。在实现规模化量产并成功进军国际市场的基础上，铜冠铜箔进一步将研发方向延伸至IC封装用极薄载体铜箔——这一长期被国外厂商垄断的高端领域，展现出持续向产业高端进阶的创新决心。
  创新突破的势头正在产业链上持续延伸。作为电子产品核心元件的PCB印制电路板供应商，安徽百强科技有限公司紧抓算力与人工智能产业发展的机遇，积极推进产品结构优化与产能提升，全面切入高端电路板市场。
  在扩建后的压合与镭射车间内，一批崭新的自动化设备已进入紧张调试阶段。百强科技总经理特别助理卢海航介绍：“新建的HDI高密度互连板压合与镭射钻孔生产线预计今年9月投入试生产。这两条产线的投产，标志着公司在高端电路板制造能力方面实现重要进阶，未来可更好地满足AI服务器、高性能计算、人工智能设备及航空航天等领域对高端PCB产品的需求。”
  在经开区这片产业热土上，一批半导体企业正加速实现从“制造”到“智造”再到“创造”的跨越进阶。安芯电子的雪崩型二极管、钜芯科技的光伏模块，市场占有率已跃居全国前列；铜冠铜箔HVLP铜箔全套制备工艺、高芯众科半导体及显示核心设备涂层再生等一批关键技术走在行业前列、实现国产替代；丰芯半导体车载芯片BGA封测、芯宇驰高可靠性存储器封装等一批中高端半导体项目陆续投产… …共同构筑起区域半导体产业创新与自主可控的新格局。
  赋能— —
  从政企同心到“四链融合”
  “新能源汽车市场正迎来高速发展期，大量控制类与保护类器件涌入汽车产业链，预计未来产品认证需求将大幅提升。我们必须前瞻布局认证平台，抢占发展先机。”安徽钜芯半导体科技股份有限公司董事长曹孙根在接受采访时这样表示。
  打造一个开放、共享的共性认证平台，不仅能够为池州本地、周边区域乃至长三角范围的半导体企业提供便捷高效的检验检测服务，还将显著增强区域产业聚合力和影响力，进一步优化营商环境，助力招商引资。
  企业有愿景，政府有行动。目前，经开区首个认证平台——池州平天湖半导体研究院有限公司已获得市政府批复设立，正式落户安徽钜芯半导体科技股份有限公司，现阶段正在进行场地装修与前期设备采购。
  “打造共性认证服务平台，实质上是夯实半导体产业根基的重要举措，能够有效帮助半导体企业尤其是初创型企业降低设备投入成本，缓解前期资金压力。我们通过政、企、校三方协同合作，计划五年内取得相关检验检测资质如CNAS的认证，并争创省科创平台，为区域内半导体产业高质量发展提供坚实支撑。”曹孙根说道。
  产业的发展，离不开政策支持。今年6月，池州市半导体产业专班正式启动实体化运作，从市发展改革委、市科技局、市投资促进局、市数据资源管理局等部门抽调精兵强将，组建起一支懂产业、通政策、熟市场、善谈判的专业化队伍，实现了从“产业管理者”到“产业组织者”的深刻转变。与此同时，我市确立了“专班+群主”制的半导体产业发展新机制，全面开启“芯”征程。
  作为全市半导体产业的“群主”，池州经开区正坚持生态链、创新链、人才链、资本链“四链融合”，“双招双引”与企业培育协同推进，系统性赋能产业成长。
  — — 平台赋能，打造高能级产业生态。池州经开区先后成功创建省级半导体产业集聚发展基地、安徽中韩（池州）国际合作半导体产业园、省级半导体产品质量提升示范区、省制造业数字化转型示范园区等一系列高能级平台，区域产业影响力持续提升。园区正高标准建设半导体特色生态产业园，预计年内建成交付，将为产业聚合提供坚实空间支撑。
  — — 创新培育，激活产学研协同动能。继安芯电子之后，今年3月，华宇电子、钜芯科技成功获批设立国家级博士后科研工作站，推动高层次科研人才集聚。园区持续深化与中科大、上海交大、合工大、安大等多所高校的紧密合作，与安大合作设立技术转移中心，并与安徽工程大学集成电路学院达成全面合作，聘请副院长林信南担任“半导体产业顾问”，进一步打通产学研协同通道。目前，与安徽工程大学合作共建的池州平天湖半导体研究院有限公司、安徽省功率器件芯片产业创新研究院等平台正加速推进，为产业创新发展注入持续动力。
  — — 资本助力，全程护航项目与企业成长。池州经开区以基金为“母舰”，招引和孵育优质半导体项目的趋势日益显著。目前已设立11支总规模近65亿元的产业基金，推动池芯新能源、创贤半导体、海明微半导体等一批半导体企业落户。在深化金融合作方面，创新“助企租”合作模式，联合金融租赁机构为招商引资和企业发展注入强劲金融活水，并为重点企业定制“一企一策”融资方案，实现全周期金融赋能。
  “我们将继续聚焦打造国内特色的半导体产业集群，围绕发挥池州比较优势，精选车规级芯片、显示模组、存储芯片‘三个赛道’，聚焦做优做强功率器件和封装测试‘两个特色’，推动封装测试由中低端向中高端提升，晶圆制造由小尺寸向大尺寸、第三代半导体提升和应用领域由消费电子向汽车电子提升等‘三个提升’，为全省打造具有重要影响力的新兴产业聚集地作出池州贡献。”池州经开区党工委委员、管委会副主任忆炎表示。